波峰焊設備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率高和產(chǎn)量大等優(yōu)點，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設備。但是，在其應用中也存在有一定的局限性：1、焊接參數(shù)不同。同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數(shù)可能大相
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波峰焊與回流焊是兩種比較常見的焊接方式，下面我們就來談一下波峰焊與回流焊的區(qū)別。 表貼。表面安裝技術，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術已經(jīng)滲透到各個領域，SMT產(chǎn)品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。典
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